SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として，2021年は前年比13.9％増となる139億9,800万平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表した。

SEMIは，最新のレポート「300mm Fab Outlook to 2024」において，300mmファブ投資額が，2020年に前年比13％増加し，2018年に記録された過去最高記録を上回り，2023年には再度の記録更新をするとの予測を明らかにした。

SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると，2020年の出荷面積は，前年比2.4％の成長となり，2021年には過去最高を記録し，その後2年間の継続的な成長が見込まれるとしている。

SEMIは，SEMICON Westにおいて世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の世界販売額は，2019年の596億ドルから2020年には6％増の632億ドルに達し，2021年には二桁の成長を遂げて700億ドルの過去最高額を記録することが予測されている。

SEMIは，半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表した。それによると，投資額は2021年に前年比24％の急成長を見せて過去最高額を上回る677億ドルに達する見込みとしている。