2018年10月24日

SEMI,シリコンウェーハ出荷面積予測の発表

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 SEMIは,半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると,2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り,以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が,2018年は124億4,500万平方インチ,2019年は130億9,000万平方インチ,2020年は134億4,000万平方インチ,2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテスト ウェーハ,エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので,ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。(’18 10/24)

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