SEMIは,2019年第3四半期(暦年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億3,200万平方インチとなったと発表した。2019年第2四半期の29億8,300万平方インチと比べて1.7%減少,前年同期比では9.9%の減少となる。シリコンウェーハ出荷面積の減少は,4四半期連続となる。数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテストウェーハ,エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと,ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。(’19 11/20)
DMG森精機,Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」を工作機械に搭載
DMG森精機は,グループ会社のDMG MORI Digitalが新たに開発したDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」を工作機械に搭載する。