世界最大級の半導体製造工程全域にわたるサプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2023」が2023年12月13日（水）～15日（金）まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催された。
半導体は5G / 6G高速通信技術，AI・機械学習，自動車の電動化・自律運転技術，メタバース，メドテックなど現代の最先端アプリケーションにコア技術として組み込まれている。同展はDX時代を支えるエレクトロニクスの製造サプライチェーンを，そのコアとなる半導体を主軸に，車やIoT機器などのアプリケーションまで幅広い領域の最新情報が一堂に会した。
2023年は「つかめ，未来を。つくれ，時代を。」をテーマに800社・団体の出展で85,282人の来場となった。
トライボロジー関連では，潤滑剤やシール，軸受，コーティングや表面処理，洗浄，評価・試験機などの企業が数多く出展した。
なお次回は2024年12月11日（水）から13日（金）まで東京ビッグサイトでの開催を予定している。（’24 1/10）
