2023年1月25日

「SEMICON JAPAN 2022」が開催される

世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「第46回SEMICON JAPAN」が2022年12月14日(水)~16日(金),東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催された。670を超える出展者が1600以上のブースを出展し過去最大規模となった。

急速に進むデジタル化を支える半導体産業の重要性が増す中,「未来を変える。未来が変わる。」をテーマに,半導体パッケージングや実装分野の最新技術,国内外のキーパーソンによる講演やイベントを組み合わせ“後工程”に特化した「APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)」も同時開催し,軸受,コーティング,評価・試験機などトライボロジー関連企業も数多く出展した。

次回は2023年12月13日(水)~15日(金)を予定している。(’23 1/25)

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