世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「第46回SEMICON JAPAN」が2022年12月14日（水）～16日（金），東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催された。670を超える出展者が1600以上のブースを出展し過去最大規模となった。
急速に進むデジタル化を支える半導体産業の重要性が増す中，「未来を変える。未来が変わる。」をテーマに，半導体パッケージングや実装分野の最新技術，国内外のキーパーソンによる講演やイベントを組み合わせ“後工程”に特化した「APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)」も同時開催し，軸受，コーティング，評価・試験機などトライボロジー関連企業も数多く出展した。
次回は2023年12月13日（水）～15日（金）を予定している。（’23 1/25）
日本最大級の国際海事展「Sea Japan 2024」（主催：インフォーマ マーケッツ ジャパン）と，併設展「Offshore & Port Tech 2024 in Sea Japan（オフショア・港湾技術展）が2024年4月10日（水）～12日（金）の3日間，東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催された。
砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は，2024年5月10日（金），千葉工業大学津田沼キャンパス（対面：千葉県習志野市）とCisco Webex Meeting（Web）のハイブリッド形式で，第114回研究会「エネルギービーム加工による高精度・平滑化技術」を開催する。
日本精工（以下，NSK）は，同社が設立した「NSK奨学財団」において，2023年度に奨学支援対象者として採用された外国人学生の採用式を2024年2月15日に開催した。
