2021年11月24日

SEMI,2021年シリコンウェーハ出荷面積予測を発表

ブルカージャパン ナノ表面計測事業部
アーステック
安藤パラケミー
ハーティング

SEMIは,半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として,2021年は前年比13.9%増となる139億9,800万平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表した。ロジック,ファウンドリ,メモリーの各分野が,2021年の出荷面積拡大を牽引している。出荷面積は2022年に同6.4%増の148億9,600万平方インチ,2023年に同4.6%増の155億8,700万平方インチ,2024年に同2.9増%の160億3,700万平方インチと予測している。同社は,旺盛な成長が2024年まで持続する見通しとしている。なお数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもので,ノンポリッシュドウェーハと再生ウェーハのデータは含まない。(’21 11/24)

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