SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として，2021年は前年比13.9％増となる139億9,800万平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表した。ロジック，ファウンドリ，メモリーの各分野が，2021年の出荷面積拡大を牽引している。出荷面積は2022年に同6.4％増の148億9,600万平方インチ，2023年に同4.6％増の155億8,700万平方インチ，2024年に同2.9増％の160億3,700万平方インチと予測している。同社は，旺盛な成長が2024年まで持続する見通しとしている。なお数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された，ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもので，ノンポリッシュドウェーハと再生ウェーハのデータは含まない。（’21 11/24）
VDW，ハノーバーメッセ2027と同時開催の金属加工デジタル化展示会「NexGeM」を2027年4月に初開催，出展募集を開始
ドイツ工作機械工業会（VDW）は，2027年4月5日（月）～8日（木）の4日間，ドイツ・ハノーバー国際見本市会場（Hall 25）において，金属加工のデジタル化および自動化に焦点を当てた新展示会「NexGeM（ネクスジェム／Next Generation Metalworking）」を初開催する。
