2020年4月8日

SEMI,2019年の世界半導体材料統計を発表

ブルカージャパン ナノ表面計測事業部
アーステック
安藤パラケミー
ハーティング
SEMIは,2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1%減となったことを発表した。世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4%減となる328億ドルで,ウェーハプロセス材料,プロセスケミカル,スパッタリングターゲット,CMPは前年比2%以上の減少となった。2019年のパッケージング材料販売額は,前年度の197億ドルから2.3%減となる192億ドル。前年より増加したのは,サブストレートとその他パッケージング材料の2分野となった。

地域別にみると,台湾が,国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に同2.4%減の113億ドルを消費し,10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は同1.3%減の88億ドルで前年に引き続き2位となった。中国は同1.9%増の87億ドルで,半導体材料市場で唯一前年より増加となったが,順位は前年と同じ3位にとどまった。また,日本は同1.3%減の77億ドル,その他地域(シンガポール,マレーシア,フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場合計)は,2.6%減の61億ドル,北米は同1.8%減の56億ドル,欧州は横ばいの39億ドルとなった。(’20 4/8)

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