SEMIは，2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1％減となったことを発表した。世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4％減となる328億ドルで，ウェーハプロセス材料，プロセスケミカル，スパッタリングターゲット，CMPは前年比2％以上の減少となった。2019年のパッケージング材料販売額は，前年度の197億ドルから2.3％減となる192億ドル。前年より増加したのは，サブストレートとその他パッケージング材料の2分野となった。
地域別にみると，台湾が，国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に同2.4％減の113億ドルを消費し，10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は同1.3％減の88億ドルで前年に引き続き2位となった。中国は同1.9％増の87億ドルで，半導体材料市場で唯一前年より増加となったが，順位は前年と同じ3位にとどまった。また，日本は同1.3％減の77億ドル，その他地域（シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場合計）は，2.6％減の61億ドル，北米は同1.8％減の56億ドル，欧州は横ばいの39億ドルとなった。（’20 4/8）
