2018年4月25日

SEMI,FHEとMEMS・センサーのコンファレンス「2018 FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」が開催される

ブルカージャパン ナノ表面計測事業部
アーステック
SEMIは,2018年4月19日~20日,ザ・グランドホール(東京都港区)で国内外を代表する研究者が,IoT時代のデバイス製造技術を討議する国際コンファレンス「2018 FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を開催した。同コンファレンスは,第2回目の開催となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)と技術の専門コンファレンス「2018 FLEX Japan」と,MEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合したもの。 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)とは,プリンテッドエレクトロニクスと,IC,MEMS,テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり,今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。その応用分野は,ウェアラブル製品,フレキシブルディスプレイ,車載,スマートホーム,スマートシティなど多岐にわたる。 FHEとMEMS・センサーの研究開発の先端を明らかにする以下の4つのセッションが開催された。 2018年4月19日(木)
  • FHE and Printed Electronics Session
  • Smart Data Session
2018年4月20日(金)
  • Smart Textile Session
  • MEMS and Sensor Session  (’18 4/25)

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