SEMIは米国時間の2017年12月4日に，2017年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が143憶ドル（US$）であったことを発表した。
同出荷額は，2017年の第2四半期に記録された過去最高水準を上回り，前期比2％増，前年同期比では30％増となる。前期からの成長率は地域によって異なり，欧州が最も高い成長率となった。前期に引き続き韓国は世界第1位の市場となり，台湾，中国と続いた。同統計は，日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されているデータを集計したもの。（’18 1/10）
VDW，ハノーバーメッセ2027と同時開催の金属加工デジタル化展示会「NexGeM」を2027年4月に初開催，出展募集を開始
ドイツ工作機械工業会（VDW）は，2027年4月5日（月）～8日（木）の4日間，ドイツ・ハノーバー国際見本市会場（Hall 25）において，金属加工のデジタル化および自動化に焦点を当てた新展示会「NexGeM（ネクスジェム／Next Generation Metalworking）」を初開催する。
