2020年12月16日

SEMI,300mm半導体ファブ装置の投資額の予測を発表

ブルカージャパン ナノ表面計測事業部
アーステック
安藤パラケミー
SEMIは,最新のレポート「300mm Fab Outlook to 2024」において,300mmファブ投資額が,2020年に前年比13%増加し,2018年に記録された過去最高記録を上回り,2023年には再度の記録更新をするとの予測を明らかにした。また,2020年から2024年の期間に半導体産業が少なくとも38の新規300mm量産ファブを建設することも予測。COVID-19パンデミックによる全世界のデジタル・トランスフォーメーションの加速により2020年のファブ投資に火がつき,この投資増は2021年まで続く見込みとしている。

地域別で最大の設備投資をするのが韓国で,150億ドルから190億ドルの投資が見込まれている。韓国に続くのが台湾で,300mmファブへの投資額は140億ドルから170億ドルとなる見込み。第3位の中国は110億ドルから130億ドルを投資する見込みとなっている。中国は300mm生産能力の世界シェアを急速に高めており,2015年には8%だったシェアは2024年に20%まで増加するとの予測。一方,日本,南北アメリカの300㎜生産能力のシェアは減少傾向であることも報告している。(’20 12/16)

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