2020年11月4日

SEMI,2020年シリコンウェーハ出荷面積予測を発表

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SEMIは,半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると,2020年の出荷面積は,前年比2.4%の成長となり,2021年には過去最高を記録し,その後2年間の継続的な成長が見込まれるとしている。シリコンウェーハ出荷面積は,2020年が同2.4%増の119億5,700万平方インチ,2021年が同5.0%増の125億5,400万平方インチ,2022年が同5.3%増の132億2,000万平方インチ,2023年が同4.1%増の137億6,100万平方インチと予測している。なお数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテストウェーハ,エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので,ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。(’20 11/4)

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