SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると，2020年の出荷面積は，前年比2.4％の成長となり，2021年には過去最高を記録し，その後2年間の継続的な成長が見込まれるとしている。シリコンウェーハ出荷面積は，2020年が同2.4％増の119億5,700万平方インチ，2021年が同5.0％増の125億5,400万平方インチ，2022年が同5.3％増の132億2,000万平方インチ，2023年が同4.1％増の137億6,100万平方インチと予測している。なお数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された，バージンテストウェーハ，エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので，ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。（’20 11/4）
VDW，ハノーバーメッセ2027と同時開催の金属加工デジタル化展示会「NexGeM」を2027年4月に初開催，出展募集を開始
ドイツ工作機械工業会（VDW）は，2027年4月5日（月）～8日（木）の4日間，ドイツ・ハノーバー国際見本市会場（Hall 25）において，金属加工のデジタル化および自動化に焦点を当てた新展示会「NexGeM（ネクスジェム／Next Generation Metalworking）」を初開催する。
