SEMIは，世界半導体材料統計を発表した。それによると，2018年の世界半導体材料市場は，前年比10.6％増の519億ドルとなり，過去最高額だった2011年の471億ドルを上回った。販売額の内訳は，ウェーハプロセス材料販売額が同15.9％増の322億ドル，パッケージング材料販売額が同3.0％増の197億ドル。地域別では，台湾が同11％増の114億ドルを消費し，9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。また，韓国が同16％増の87億ドル，中国が同11％増の84億ドル，日本が同9％増の76億ドル，その他地域（シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場）が同7％増の62億ドル，北米が同6％増の56億ドル，欧州が同14％増の38億ドルとなっている。（’19 4/10）
DMG森精機，GENIAC事業に採択，製造設備データ基盤と製造フィジカルAIの研究開発を推進
DMG森精機は，経済産業省およびNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が実施する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／データエコシステムの構築等に関する研究開発（GENIAC事業）」において，同社を含む共同提案が採択されたと発表した。
