SEMIは,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計し,世界半導体製造装置統計を発表した。
2018年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は,前期比12%増,前年同期比30%増の170億ドルで,四半期としてはこれまで最高だった2017年第4四半期の記録を上回り,過去最高となった。また3月は前月比59%となり,月間の出荷額としても過去最高の78億ドルを記録した。
地域別では,韓国が前年同期比78%増の62億ドル,中国が同31%増の26億ドル,日本が同70%増の21億ドル,欧州が同39%増の12億ドルと増加した。(’18 6/20)
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