SEMIは，世界の半導体前工程製造装置の投資額が，2025年に前年比2％増の1,100億ドルに達し，2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを，最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表した。
2026年のファブ装置投資額は，ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）やデータセンター拡大を支えるメモリ分野だけではなく，AIインテグレーションの拡大による，エッジ・デバイスの半導体使用量の押し上げにより，18％増の1,300億ドルが予測されている。
ファブ装置投資額のトップは中国，2位韓国，3位台湾，4位アメリカとなっている。（’25 4/30）
