SEMIは，世界の半導体前工程製造装置の投資額が，2025年に前年比2％増の1,100億ドルに達し，2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを，最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表した。
2026年のファブ装置投資額は，ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）やデータセンター拡大を支えるメモリ分野だけではなく，AIインテグレーションの拡大による，エッジ・デバイスの半導体使用量の押し上げにより，18％増の1,300億ドルが予測されている。
ファブ装置投資額のトップは中国，2位韓国，3位台湾，4位アメリカとなっている。（’25 4/30）
DMG森精機は2026年7月3日（金），三重県伊賀市の伊賀事業所で記者向けに，同社が提唱する「MX（マシニング・トランスフォーメーション）」を軸とした，工程集約と自動化，そしてDX（デジタル・トランスフォーメーション）を融合させた最新の生産体制を公開した。
2026年7月15日（水）～17日（金）の3日間，東京ビッグサイト 東展示棟（東京都江東区）で，「メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2026」（主催：日本能率協会）が開催され，3日間合計で43,725名（同時開催展含む）が来場した。
2026年7月15日（水）より「メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2026」（主催：日本能率協会）が東京ビッグサイト（東京都江東区）で開幕した。
