SEMIは，世界の半導体前工程製造装置の投資額が，2025年に前年比2％増の1,100億ドルに達し，2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを，最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表した。

SEMIは，半導体製造装置（新品）の2022年第2四半期世界販売額が264億3000万ドルとなったことを発表した。

SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として，2021年は前年比13.9％増となる139億9,800万平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表した。

SEMIは，最新のレポート「300mm Fab Outlook to 2024」において，300mmファブ投資額が，2020年に前年比13％増加し，2018年に記録された過去最高記録を上回り，2023年には再度の記録更新をするとの予測を明らかにした。