砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は，2024年3月1日（金），日本大学 理工学部 駿河台キャンパス（対面：東京都千代田区）とCisco Webex Meeting（Web）のハイブリッド形式で，第113回研究会「硬脆材料の平坦化・平滑化技術～半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加工～」を開催する。

砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は，2023年2月24日（金），TKP神田駅前ビジネスセンター（東京都千代田区）とCisco Webex Meeting（オンライン）のハイブリッド形式で，第107回研究会「AIを用いた工作機械への加工ノウハウ導入技術～熟練工技術のデジタル化と省人化によるものづくりを目指して～」を開催する。

砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は，2022年12月5日（月），TKP神田駅前ビジネスセンター （対面，東京都千代田区）とCisco Webex Meeting（オンライン）のハイブリッド形式で，第106回研究会「パワー半導体材料の基板加工技術最前線―Si，SiC，GaNの研削・研磨 他―」を開催する。