2022年11月16日

砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会,12/5に第106回研究会を開催

アーステック
砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は,2022年12月5日(月),TKP神田駅前ビジネスセンター (対面,東京都千代田区)とCisco Webex Meeting(オンライン)のハイブリッド形式で,第106回研究会「パワー半導体材料の基板加工技術最前線―Si,SiC,GaNの研削・研磨 他―」を開催する。

カーボンニュートラル社会の実現に不可欠なパワー半導体デバイス市場の拡大が注目されている。2025年以降,多くのEVに搭載されると予測されているSiCパワーデバイスをはじめ,2030年頃には縦型GaNパワーデバイスが登場してくる可能性もある。そこで今回の研究会では,主なパワー半導体デバイス材料の加工技術,中でも研削,研磨に焦点を当て,その分野の専門家による講演を行う。

同研究会の概要や,申し込みなど問い合わせ先は以下のとおり。

  • 日時:2022年12月5日(月) 13:00~17:00
  • 会場:対面開催とオンラインのハイブリッド形式
    <対面>TKP神田駅前ビジネスセンター カンファレンスルーム5C(東京都千代田区)
    <Web>Cisco Webex Meeting
  • 参加費:
    次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 会員 無料
    非会員 15,000円
  • 申込締切日:2022年11月24日(木)
  • プログラム
    講演1「半導体デバイス材料の除去加工の進化」 阿部 耕三 氏(高田工業所)
    講演2「パワー半導体用基板材料の研削加工」 渡邊 正和 氏(旭ダイヤモンド工業)
    講演3「固定砥粒ラップ定盤による大口径SiCウエハの研磨」 野副 厚訓 氏(ミズホ)
    講演4「固体電解質を用いた環境調和型ECMPによるSiCの高能率平滑化」 村田 順二 氏(立命館大学)
  • 問い合わせ・申し込み先:
    https://www.jsat-sf.jp/event.html
    砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附 宙美 氏
    FAX 048-858-3709  E-mail sf-office@mech.saitama-u.ac.jp  (’22 11/16)

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