砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は，2023年10月20日（金），日本大学 理工学部 駿河台キャンパス（東京都千代田区）とCisco Webex Meeting（Web）のハイブリッド形式で，第111回研究会「レーザ加工技術導入のすすめ～加工の基礎から最新トレンドまで～」を開催する。
光をツールとし非接触でクリーンな加工を実現するレーザ加工は，カーボンニュートラル実現に適した加工技術の一つとして期待されているが，導入に踏み切れないということが多い。年々レーザ加工機は高出力化・高安定化・低価格化が進んでおり，これまでの機械加工では困難であった加工を実現する可能性を秘めている。そこで今回の研究会ではレーザ加工技術導入の一助となるべく企画された。レーザ加工の基礎講演や，最近のトレンドであるxEV，ダイヤモンド，金属3Dプリンタに関連した最新のレーザ加工技術について，4名の講師による講演が予定されている。
同研究会の概要や，申し込みなど問い合わせ先は以下のとおり。
- 日時：2023年10月20日 （金） 13：00～17：00
- 会場：対面開催とWebのハイブリッド形式
＜対面＞日本大学 理工学部 駿河台キャンパス 1号館3階（東京都千代田区）
＜Web＞Cisco Webex Meeting - 参加費：
次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 会員 無料
非会員 15,400円（税込） - 申込締切日：2023年10月5日（木）
- プログラム
講演1「レーザ加工で進める工法転換～生産性向上のコツとノウハウ～」 金岡 優 氏（愛知工業大学）
講演2「Blue-IR ハイブリッドレーザ～xEVに対する銅レーザ溶接技術～」 酒井 俊明 氏（古河電気工業）
講演3「LaserSmart Family ダイヤモンド工具の新たなステージを切り拓くフェムト秒レーザ加工」 Sven Peter 氏（ROLLOMATIC）
講演4「金属AM最新技術動向 精密構造から大型構造物への適用事例」 木寺 正晃 氏（愛知産業） - 問い合わせ・申し込み先：
https://www.jsat-sf.jp/event.html
砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附 宙美 氏
FAX 048-858-3709 E-mail sf-office@mech.saitama-u.ac.jp （’23 9/27）
