SEMIは，世界の半導体前工程製造装置の投資額が，2025年に前年比2％増の1,100億ドルに達し，2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを，最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表した。

SEMIは，最新のレポート「300mm Fab Outlook to 2024」において，300mmファブ投資額が，2020年に前年比13％増加し，2018年に記録された過去最高記録を上回り，2023年には再度の記録更新をするとの予測を明らかにした。

SEMIは，半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表した。それによると，投資額は2021年に前年比24％の急成長を見せて過去最高額を上回る677億ドルに達する見込みとしている。