SEMIは，2026年第2四半期（4～6月期）における世界のシリコンウェーハ出荷面積が35億7,300万平方インチとなり，前年同期比で7.4％増加したと発表した。
前四半期の32億7,500万平方インチと比較しても9.1％増と堅調な回復・成長を維持しており，これは先進ロジックやメモリー分野にとどまらず，パワーデバイスやフォトニクスなどの幅広い市場に広がるAI関連需要の力強い拡大が牽引している。また，産業および車載向け需要にも回復の兆しが見えている。
半導体の基本材料であるシリコンウェーハは，高度な技術で製造された薄い円盤状の素材であり，最大300mmまでの様々な直径で製造され，ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われている。
今回の出荷実績について，SEMI SMG会長ならびにSUMCO取締役兼常務執行役員 営業本部長の矢田 銀次 氏は，「シリコンウェーハ出荷面積は第2四半期も堅調な成長を維持した。一方で，メモリー価格の上昇圧力によりPCやスマートフォン需要が抑制されている。デバイスメーカー各社は生産能力拡大に積極的な投資を進めており，シリコンウェーハ需要の成長は今後も継続する見込みである」と述べている。（’26 9/2）
