タグ: シリコンウェーハ出荷面積予測-統計

SEMI,シリコンウェーハ出荷面積予測の発表

 SEMIは,半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると,2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り,以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が,2018年は124億4,500万平方インチ,2019年は130億9,000万平方インチ,2020年は134億4,000万平方インチ,2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値...

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砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会,第104回研究会を開催

砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は,精密工学会 超砥粒ホイールの研削性能に関する研究専門委員会と2022年8月26日(金),PIO PARK (対面,東京都大田区)とCisco Webex Meeting(Web)のハイブリッド形式で,第104回研究会「熱と光を使用した新しいツルーイング・ドレッシング技術および砥石作用面の観察」を共催する。

砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会,第104回研究会を開催

砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は,精密工学会 超砥粒ホイールの研削性能に関する研究専門委員会と2022年8月26日(金),PIO PARK (対面,東京都大田区)とCisco Webex Meeting(Web)のハイブリッド形式で,第104回研究会「熱と光を使用した新しいツルーイング・ドレッシング技術および砥石作用面の観察」を共催する。

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