タグ: 世界半導体製造装置出荷額-統計

SEMI,2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表

SEMIは米国時間の2017年12月4日に,2017年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が143憶ドル(US$)であったことを発表した。同出荷額は,2017年の第2四半期に記録された過去最高水準を上回り,前期比2%増,前年同期比では30%増となる。前期からの成長率は地域によって異なり,欧州が最も高い成長率となった。

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研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2025」,「先進テクノフェア(ATF2025)」が開催される

2025年3月5日(水)~7日(金)の3日間,切削工具製造技術と研削加工技術に特化した専門展示会「第4回Grinding Technology Japan 2025(グライディングテクノロジージャパン2025)」(主催:日本工業出版,産経新聞社)を幕張メッセ国際展示場(千葉市美浜区)で開催し,3日間で6,524名が来場した。

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