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リガク,講習会「材料分析における粉末X線回折法」を開催

リガクは,2016年2月2日(火),本社(東京都昭島市)で,「材料分析における粉末X線回折法」講習会を開催する。 同講習会は,X線分析をこれから始める方,すでに同社製卓上型粉末X線回折装置「MiniFlex」や他の粉末X線回折装置の利用者でX線回折の原理を復習したい方など,装置の仕組みを詳しく知りたい方を対象として開催。

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日立製作所,IoT機器の脅威・脆弱性情報を収集・分析するサービスをAIで強化し販売

日立製作所は,IoT機器などの製品セキュリティにおける脅威・脆弱性情報を収集・分析する「脅威インテリジェンス提供サービス」をAIで機能強化し,2021年4月1日から販売を開始すると発表した。同サービスは,過去のサイバー攻撃事例における業界特有の攻撃パターンや影響などを学習させたAIモデルにより,収集した情報に含まれるセキュリティ要素や業界固有の要素をAIで抽出し,顧客の製品や業界に関わる情報のみを自動的に選別するとともに,サイバー攻撃の脅威に対するリスク評価や影響を分析したレポートを迅速に提供する。

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