タグ: シリコンウェーハ出荷面積予測-統計

SEMI,シリコンウェーハ出荷面積予測の発表

 SEMIは,半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると,2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り,以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が,2018年は124億4,500万平方インチ,2019年は130億9,000万平方インチ,2020年は134億4,000万平方インチ,2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値...

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研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2025」,「先進テクノフェア(ATF2025)」が開催される

2025年3月5日(水)~7日(金)の3日間,切削工具製造技術と研削加工技術に特化した専門展示会「第4回Grinding Technology Japan 2025(グライディングテクノロジージャパン2025)」(主催:日本工業出版,産経新聞社)を幕張メッセ国際展示場(千葉市美浜区)で開催し,3日間で6,524名が来場した。

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