SEMI，2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表
SEMIは米国時間の2017年12月4日に，2017年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が143憶ドル（US$）であったことを発表した。同出荷額は，2017年の第2四半期に記録された過去最高水準を上回り，前期比2％増，前年同期比では30％増となる。前期からの成長率は地域によって異なり，欧州が最も高い成長率となった。
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オリエント・エンタプライズ，4秒で固まる液体プラスチック補修材「BOMDIC EVO」を新発売
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