2025年3月5日（水）～7日（金）の3日間，幕張メッセ（千葉市美浜区）において，研削加工の専門技術展「Grinding Technology Japan（グライディングテクノロジージャパン，GTJ） 2025」と，先進パワー半導体ウエハ加工技術に関する専門展示会「SiC，GaN加工技術展2025」が開催される。

2023年3月8日（水）～10日（金）の3日間，切削工具製造技術と研削加工技術に特化した専門展示会「第3回Grinding Technology Japan2023（グライディングテクノロジージャパン2023）」（主催：日本工業出版，産経新聞社）を幕張メッセ国際展示場（千葉市美浜区）で開催し，3日間で4,785名が来場した。

研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2023（グライディングテクノロジージャパン2023）」（主催：日本工業出版，産経新聞社）が，2023年3月8日（水）～10日（金）の3日間，幕張メッセ（千葉市美浜区）で開催される。