研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2025（グライディングテクノロジージャパン2025，GTJ：ジーティージェー）」が，2025年3月5日（水）～7日（金）までの3日間，幕張メッセ（千葉市美浜区）で開催される。今回4回目を迎える同展は，“工具製造技術と，研削加工技術に特化した展示会”，“現場の答えが見つかる展示会”という専門性の強い展示会として認識されている。同展は出展企業の募集を開始した。
また，先進パワー半導体ウエハ加工に携わる技術者，技能者，また先進パワー半導体の研究者，それらを学ぼうとする人たちのための展示会である「SiC，GaN加工技術展」が同時開催される。
概要は以下のとおり。
- 日時：2025年3月5日（水）～7日（金） 10：00～17：00
- 会場：幕張メッセ 展示ホール7-8
- 主催：日本工業出版，産経新聞社
- 特別協力：砥粒加工学会
- 入場料：2,000円（招待券持参者・インターネットからの事前登録者は無料）
- 出展対象：研削盤，研磨盤，砥石，ツルーイング装置，計測機器，周辺機器，研削工具，工具研削盤，切削工具，切削工具製造技術，切削工具活用技術，切削油，切削油供給装置，切削油ろ過装置，他
- 出展申込締切：2024年9月30日（月）
- URL https://gtj-expo.jp/2025/jp/ （’24 2/14）
