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SEMI,2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表

SEMIは米国時間の2017年12月4日に,2017年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が143憶ドル(US$)であったことを発表した。同出荷額は,2017年の第2四半期に記録された過去最高水準を上回り,前期比2%増,前年同期比では30%増となる。前期からの成長率は地域によって異なり,欧州が最も高い成長率となった。

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メンテナンス・レジリエンスTOKYO2017,7/19から東京ビッグサイトで開催

日本能率協会(JMA)は2017年7月19日(水)~21日(金)の3日間,東京ビッグサイト(東京都江東区)で,「メンテナンス・レジリエンスTOKYO2017」を開催する。同展は,製造業・建設業の生産性向上,事前防災・減災,セキュリティ,安全・衛生に関する9つの企画から構成される複合展示会。今年から,建設現場の生産性革命を実施し魅力ある建設現場を目指す「i-Construction特集」,インフラの老朽化対策や災害調査のソリューションの1つとして「“空”の建機展」を新設。

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研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2025」,「先進テクノフェア(ATF2025)」が開催される

2025年3月5日(水)~7日(金)の3日間,切削工具製造技術と研削加工技術に特化した専門展示会「第4回Grinding Technology Japan 2025(グライディングテクノロジージャパン2025)」(主催:日本工業出版,産経新聞社)を幕張メッセ国際展示場(千葉市美浜区)で開催し,3日間で6,524名が来場した。

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