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リガク,講習会「材料分析における粉末X線回折法」を開催

リガクは,2016年2月2日(火),本社(東京都昭島市)で,「材料分析における粉末X線回折法」講習会を開催する。 同講習会は,X線分析をこれから始める方,すでに同社製卓上型粉末X線回折装置「MiniFlex」や他の粉末X線回折装置の利用者でX線回折の原理を復習したい方など,装置の仕組みを詳しく知りたい方を対象として開催。

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研削加工の専門展示会「Grinding Technology Japan 2025」,「先進テクノフェア(ATF2025)」が開催される

2025年3月5日(水)~7日(金)の3日間,切削工具製造技術と研削加工技術に特化した専門展示会「第4回Grinding Technology Japan 2025(グライディングテクノロジージャパン2025)」(主催:日本工業出版,産経新聞社)を幕張メッセ国際展示場(千葉市美浜区)で開催し,3日間で6,524名が来場した。

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