2018年6月12日(火)~15日(金)の4日間,東京ビッグサイト(東京都江東区)で,「FOOMA JAPAN 2018 国際食品工業展」(主催:日本食品機械工業会)が開催される。
同展は,“食の技術は無限大。”をテーマに食品機械の最先端テクノロジー,製品・サービスを通して,「食の技術が拓く,ゆたかな未来」を提案するアジア最大級の「食の技術」の総合トレードショー。41回目の開催となる今回は,史上最多の798社が出展。各ブース内では食品製造・加工機械を中心に,原料処理から包装・物流まで,食品製造プロセスの自動化や効率化および省力化,高品質化を図る最新鋭の製品,最先端技術,ロボット技術,ビッグデータを活用した品質管理,IoT活用の効率的な生産システム等を展示し,食品工場さながらの実機デモンストレーションやパフォーマンスなどで,製品やサービスの特長をわかりやすく紹介する。関心の高い衛生対策については,「衛生対策製品紹介プラスコーナー」を新設し,より多くの情報を発信・提供する。
また,出展社プレゼンテーションセミナーは38社38セッションを開催,例年好評の各大学・研究機関・学会の研究発表,セミナー,シンポジウムなども多数開催し,課題解決や製品開発などにつながるヒントやノウハウを提供する。
国際化への取り組みとしては,日本貿易振興機構が海外からバイヤーを招聘し,「JETRO商談会 in FOOMA JAPAN 2018」を実施する。グローバルスペース内では,国内外の大使館や関連機関が海外有力市場の最新情報を提供するほか,海外展開を図る企業のための相談コーナーも開設する。
同展の詳細や事前登録等については以下の公式サイトより。
http://www.foomajapan.jp (’18 6/6)
「Grinding Technology Japan 2025」,「SiC,GaN加工技術展2025」,3/5より開催
2025年3月5日(水)~7日(金)の3日間,幕張メッセ(千葉市美浜区)において,研削加工の専門技術展「Grinding Technology Japan(グライディングテクノロジージャパン,GTJ) 2025」と,先進パワー半導体ウエハ加工技術に関する専門展示会「SiC,GaN加工技術展2025」が開催される。