SEMIは，最新のレポート「300mm Fab Outlook to 2024」において，300mmファブ投資額が，2020年に前年比13％増加し，2018年に記録された過去最高記録を上回り，2023年には再度の記録更新をするとの予測を明らかにした。また，2020年から2024年の期間に半導体産業が少なくとも38の新規300mm量産ファブを建設することも予測。COVID-19パンデミックによる全世界のデジタル・トランスフォーメーションの加速により2020年のファブ投資に火がつき，この投資増は2021年まで続く見込みとしている。
地域別で最大の設備投資をするのが韓国で，150億ドルから190億ドルの投資が見込まれている。韓国に続くのが台湾で，300mmファブへの投資額は140億ドルから170億ドルとなる見込み。第3位の中国は110億ドルから130億ドルを投資する見込みとなっている。中国は300mm生産能力の世界シェアを急速に高めており，2015年には8％だったシェアは2024年に20％まで増加するとの予測。一方，日本，南北アメリカの300㎜生産能力のシェアは減少傾向であることも報告している。（’20 12/16）
