2019年11月20日

SEMI,2019年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積を発表

アーステック
メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2025
'25 7/23~25
メンテナンス・レジリエンスTOKYO2025
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 SEMIは,2019年第3四半期(暦年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億3,200万平方インチとなったと発表した。2019年第2四半期の29億8,300万平方インチと比べて1.7%減少,前年同期比では9.9%の減少となる。シリコンウェーハ出荷面積の減少は,4四半期連続となる。数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテストウェーハ,エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと,ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。(’19 11/20)

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