ENEOSは,岩谷産業,川崎重工業,関西電力,神戸製鋼所,東芝,トヨタ自動車,三井住友フィナンシャルグループ,三井物産とともに,水素分野におけるグローバルな連携や水素サプライチェーンの形成を推進する新たな団体「水素バリューチェーン推進協議会」の設立準備委員会に参画したと発表した。
ENEOSは,岩谷産業,川崎重工業,関西電力,神戸製鋼所,東芝,トヨタ自動車,三井住友フィナンシャルグループ,三井物産とともに,水素分野におけるグローバルな連携や水素サプライチェーンの形成を推進する新たな団体「水素バリューチェーン推進協議会」の設立準備委員会に参画したと発表した。
NTNは,建設機械や鉱山機械など過酷な使用環境での用途向けに,特殊熱処理技術により耐異物性を強化し,長寿命化を実現した円すいころ軸受「ETFA軸受」開発した。
イグスは,異なる2種類の材質を1つの3Dプリントパーツとして接合させるソリューションを開発した。
SEMIは,半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると,2020年の出荷面積は,前年比2.4%の成長となり,2021年には過去最高を記録し,その後2年間の継続的な成長が見込まれるとしている。