SEMIは，2018年4月19日～20日，ザ・グランドホール（東京都港区）で国内外を代表する研究者が，IoT時代のデバイス製造技術を討議する国際コンファレンス「2018 FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を開催した。同コンファレンスは，第2回目の開催となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）と技術の専門コンファレンス「2018 FLEX Japan」と，MEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合したもの。
フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）とは，プリンテッドエレクトロニクスと，IC，MEMS，テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり，今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。その応用分野は，ウェアラブル製品，フレキシブルディスプレイ，車載，スマートホーム，スマートシティなど多岐にわたる。
FHEとMEMS・センサーの研究開発の先端を明らかにする以下の4つのセッションが開催された。
2018年4月19日（木）
- FHE and Printed Electronics Session
- Smart Data Session
- Smart Textile Session
- MEMS and Sensor Session （’18 4/25）
