SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると，2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り，以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が，2018年は124億4,500万平方インチ，2019年は130億9,000万平方インチ，2020年は134億4,000万平方インチ，2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された，バージンテスト ウェーハ，エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので，ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。（’18 10/24）
「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」開催される
2026年5月27日（水）～29日（金）の3日間，パシフィコ横浜（横浜市西区）で「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」（主催：自動車技術会）が開催され，過去最大規模の612社・1,516小間が出展，自動車・部品・車体・材料メーカーや各サプライヤーなどが来場した。
