SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると，2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り，以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が，2018年は124億4,500万平方インチ，2019年は130億9,000万平方インチ，2020年は134億4,000万平方インチ，2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された，バージンテスト ウェーハ，エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので，ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。（’18 10/24）
工作機械の「MX」が切り開く製造業の未来―DMG森精機伊賀事業所に見るデジタル・自動化・環境対策の最前線
DMG森精機は2026年7月3日（金），三重県伊賀市の伊賀事業所で記者向けに，同社が提唱する「MX（マシニング・トランスフォーメーション）」を軸とした，工程集約と自動化，そしてDX（デジタル・トランスフォーメーション）を融合させた最新の生産体制を公開した。
