2025年4月30日

SEMI,2025年ファブ装置投資額の予測を発表

SEMIは,世界の半導体前工程製造装置の投資額が,2025年に前年比2%増の1,100億ドルに達し,2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを,最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表した。

2026年のファブ装置投資額は,ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)やデータセンター拡大を支えるメモリ分野だけではなく,AIインテグレーションの拡大による,エッジ・デバイスの半導体使用量の押し上げにより,18%増の1,300億ドルが予測されている。

ファブ装置投資額のトップは中国,2位韓国,3位台湾,4位アメリカとなっている。(’25 4/30)

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