SEMIは，SEMICON Westにおいて世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の世界販売額は，2019年の596億ドルから2020年には6％増の632億ドルに達し，2021年には二桁の成長を遂げて700億ドルの過去最高額を記録することが予測されている。地域別には，中国，台湾，韓国が投資をリードすることを予測している。
多くの半導体分野での成長がこの市場拡大を支える見込みで，ウェーハファブ装置分野はメモリー投資の回復と先端プロセスへの投資，中国における投資にけん引されて，2020年に5％，2021年には13％の成長が見込まれている。ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を占めるファウンドリおよびロジックの投資は，2020年と2021年ともに一桁台での成長が見込まれます。DRAMとNANDの2020年の投資額はどちらも2019年の水準を上回り，2021年には20％を上回る成長が見込まれている。
組み立ておよびパッケージング装置分野は，アドバンストパッケージングの生産能力拡大により2020年に10％成長し32億ドルに達し，2021年には8％成長し34億ドルとなると予測されている。半導体テスト装置市場は5G需要等により2020年に13％成長し57億ドルに達し，2021年も成長が継続するとみられている。（’20 8/5）
