SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると，2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り，以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が，2018年は124億4,500万平方インチ，2019年は130億9,000万平方インチ，2020年は134億4,000万平方インチ，2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された，バージンテスト ウェーハ，エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので，ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。（’18 10/24）
日本能率協会が「ものづくりトランスフォーメーション賞（MzX賞）」を創設
日本能率協会（JMA）は，デジタル技術を活用した製造業の先進的な変革事例を表彰する新制度「ものづくりトランスフォーメーション賞（略称：MzX賞）」を創設した。
