SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると，2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り，以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が，2018年は124億4,500万平方インチ，2019年は130億9,000万平方インチ，2020年は134億4,000万平方インチ，2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された，バージンテスト ウェーハ，エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので，ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。（’18 10/24）
「トライボロジー会議2024 秋 名護」開催される
日本トライボロジー学会（JAST）は2024年10月30日（水）～11月1日（金）の3日間，「トライボロジー会議2024 秋 名護」（実行委員長：澤江 義則 氏・九州大学）を開催した。
