SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると，2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り，以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が，2018年は124億4,500万平方インチ，2019年は130億9,000万平方インチ，2020年は134億4,000万平方インチ，2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された，バージンテスト ウェーハ，エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので，ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。（’18 10/24）
VDW，ハノーバーメッセ2027と同時開催の金属加工デジタル化展示会「NexGeM」を2027年4月に初開催，出展募集を開始
ドイツ工作機械工業会（VDW）は，2027年4月5日（月）～8日（木）の4日間，ドイツ・ハノーバー国際見本市会場（Hall 25）において，金属加工のデジタル化および自動化に焦点を当てた新展示会「NexGeM（ネクスジェム／Next Generation Metalworking）」を初開催する。
