ハーティングは，国際規格準拠の基板用モジュラー型コネクタ「har-modular®」向けに高速データ伝送専用の新モジュール「har-modular®データ」を販売開始した。
同モジュールは，従来のイーサネット規格のほか，1ペア2芯でイーサネット伝送を行う新IEEE 802.3規格のSPE（シングルペアイーサネット）に対応，360°の完全シールドで確実にノイズを除去し，10Gbps伝送に使用することが可能となる。1ペア単独のD2モジュールと4ペアのD8モジュールの2種類，メザニン接続用のストレートとマザーボードのインターフェース用にアングル型が用意されている。（’23 7/5）
パーカー熱処理工業は，2025年11月14日（金），東京理科大学 葛飾キャンパス（東京都葛飾区）で「2025年度SRV®ラウンドロビン試験結果報告会」と「SRV®ユーザーズミーティング」をリアルおよびオンラインのハイブリッド形式にて開催した。
NTNは，インド市場における事業成長の加速とグローバル競争力の強化を目的として，連結子会社NTN NEI Manufacturing India Private Limited（以下，NNMI）のバワール工場において，等速ジョイント(Constant Velocity Joint：以下，CVJ）内部部品の現地調達化およびR&D体制の構築に向けて戦略的な投資を実施している。
2025年11月12日（水）～14日（金）の3日間，幕張メッセ（千葉市美浜区）にて「第16回高機能素材Week」「第1回リサイクルテック ジャパン」（主催：RX Japan）が開催され，3日間で計47,547名（同時開催展含む）が来場した。
