ENEOSは，電子機器周辺材料で代表的なエポキシ樹脂の原料となる脂環式エポキシモノマー「EPOCHALIC（エポカリック）®」について、新たな分子構造の商品を世界で初めて商用化し，販売を開始した。
同製品は，同社が独自の技術により世界トップクラスのシェアを誇る，自動車部材向け合成ゴム添加剤用途のENB（エチリデン・ノルボルネン）事業で培ったノウハウを活用した分子設計をエポキシ樹脂の製造に用いることで，高い耐熱性と強度をもたらすことが可能となった。また，流動性に優れる「DE-102」および耐熱性の向上効果が大きい「DE-103」の2種類のラインナップを用意した。
近年，次世代通信技術の発展により，電子機器周辺の発熱量は大きくなっている。電子機器に使用される樹脂には，高温下で使用する際に機能を正常に維持することが不可欠で，これまで以上に高い耐熱性・強度が必要とされており，同製品は幅広い顧客ニーズに対応することができる。（’21 5/26）
