SEMIは,2019年第3四半期(暦年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億3,200万平方インチとなったと発表した。2019年第2四半期の29億8,300万平方インチと比べて1.7%減少,前年同期比では9.9%の減少となる。シリコンウェーハ出荷面積の減少は,4四半期連続となる。数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテストウェーハ,エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと,ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。(’19 11/20)
JAPAN PACK 2025[日本包装産業展],10/7(火)~10(金)開催
日本包装機械工業会は,2025年8月19日(火)都内で「JAPAN PACK 2025[日本包装産業展]」(https://www.japanpack.jp/)の開催概要を発表した。