SEMIは,2018年第1四半期(歴年)に出荷された世界シリコンウェーハ面積が30億8,400万平方インチで,2017年第4四半期の29億7,700万平方インチから3.6%増加したと発表した。これは過去最高を記録した2017年第3四半期の数字を上回り,四半期の出荷面積の最高記録を更新した。前年同期比では7.9%の増加。数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ,エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ,およびノンポリッシュドウェーハを集計したもの。(’18 5/23)
SEMI,2025年ファブ装置投資額の予測を発表
SEMIは,世界の半導体前工程製造装置の投資額が,2025年に前年比2%増の1,100億ドルに達し,2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを,最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表した。