SEMIは,世界半導体材料統計を発表した。それによると,2018年の世界半導体材料市場は,前年比10.6%増の519億ドルとなり,過去最高額だった2011年の471億ドルを上回った。販売額の内訳は,ウェーハプロセス材料販売額が同15.9%増の322億ドル,パッケージング材料販売額が同3.0%増の197億ドル。地域別では,台湾が同11%増の114億ドルを消費し,9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。また,韓国が同16%増の87億ドル,中国が同11%増の84億ドル,日本が同9%増の76億ドル,その他地域(シンガポール,マレーシア,フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場)が同7%増の62億ドル,北米が同6%増の56億ドル,欧州が同14%増の38億ドルとなっている。(’19 4/10)
SEMI,2025年ファブ装置投資額の予測を発表
SEMIは,世界の半導体前工程製造装置の投資額が,2025年に前年比2%増の1,100億ドルに達し,2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを,最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表した。