SEMIは，世界半導体材料統計を発表した。それによると，2018年の世界半導体材料市場は，前年比10.6％増の519億ドルとなり，過去最高額だった2011年の471億ドルを上回った。販売額の内訳は，ウェーハプロセス材料販売額が同15.9％増の322億ドル，パッケージング材料販売額が同3.0％増の197億ドル。地域別では，台湾が同11％増の114億ドルを消費し，9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。また，韓国が同16％増の87億ドル，中国が同11％増の84億ドル，日本が同9％増の76億ドル，その他地域（シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場）が同7％増の62億ドル，北米が同6％増の56億ドル，欧州が同14％増の38億ドルとなっている。（’19 4/10）
トライボコーティング技術研究会「2024年度第2回研究会」，「第11回板橋オプトフォーラム」合同開催される
トライボコーティング技術研究会（会長：大森 整 氏，理化学研究所）は2024年10月3日（木），板橋区立グリーンホール（東京都板橋区）およびオンラインのハイブリッド形式にて2024年度第2回研究会を，「第11回板橋オプトフォーラム」と合同で開催した。
