SEMIは，本日2019年12月11日～13日までの3日間，東京ビッグサイト（東京都江東区）の西展示場・南展示場・会議棟において，半導体デバイス製造，自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションなど，エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」を開催する。同展は「次代のコアになる。」をテーマに，695の出展者が最先端の製造技術を展示し，3日間で述べ5万5,000人の来場を見込んでいる。
「SMART Applicationsゾーン」では自動車，工場などで進むスマート化のトレンドやその最新技術を「SMART Transportation」と「SMART Manufacturing」にフォーカスして紹介する。「SMART Transportation」エリアではMaaS，EV，自動運転などの次世代自動車の市場や技術動向を展示し，自動運転パビリオンでオープンソースソフトウェアの自動運転ソフトを搭載した自動車を披露する。「SMART Manufacturing」エリアでは拡張現実・仮想現実（AR / VR）を活用した半導体工場の製造ラインの見える化を体験できる「Smart Factory」を展示する。ミニマルファブシステムの遠隔操作の実演も行う。
浜島雅彦氏（SEMIジャパン代表）
今野宏氏（SEMICON Japan推進委員会 委員長）
SEMIの半導体製造装置市場予測によると，2019年の半導体製造装置（新品）販売額は，過去最高額である644億ドルを記録した前年から10.5％減の576億ドルになると予測されるが，2020年は回復に転じ，2021年は再び過去最高額を更新すると予測している。（’19 12/11）
Clark Tseng 氏（Director, Industry Research & Statistics, SEMI）
