世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「第46回SEMICON JAPAN」が2022年12月14日（水）～16日（金），東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催された。670を超える出展者が1600以上のブースを出展し過去最大規模となった。
急速に進むデジタル化を支える半導体産業の重要性が増す中，「未来を変える。未来が変わる。」をテーマに，半導体パッケージングや実装分野の最新技術，国内外のキーパーソンによる講演やイベントを組み合わせ“後工程”に特化した「APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit)」も同時開催し，軸受，コーティング，評価・試験機などトライボロジー関連企業も数多く出展した。
次回は2023年12月13日（水）～15日（金）を予定している。（’23 1/25）
