2025年1月15日

「SEMICON Japan 2024」開催される

アーステック

世界最大級の半導体製造工程全域にわたるサプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2024(主催:SEMIジャパン)」が2024年12月11日(水)~13日(金)まで東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催された。

SEMICON Japanは,半導体産業における製造技術,装置,材料をはじめ,車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする,エレクトロニクス製造の国際展示会。

半導体パッケージング,基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催した。

2024年は「半導体の未来がここにある(グローバルテーマ『STRONG TOGETHER』)」をテーマに35ヵ国から1,101社・団体の出展で103,165人の来場となった。

半導体産業における製造技術,装置,材料などの展示に加え,新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスするサミット「Advanced Design Innovation Summit(ADIS)」,グローバルの業界リーダーが業界標準化の戦略を議論する「SEMIグローバルスタンダードサミット」も初開催した。

トライボロジー関連では,グリースや潤滑剤,シール,軸受,コーティングや表面処理,洗浄,評価・試験機などの企業が数多く出展した。

なお次回は2025年12月11日(水)~13日(金)まで東京ビッグサイトでの開催を予定している。(’25 1/15)

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