2022年8月24日

ハーティング,最新Compute Module 4搭載の産業用ラズベリーパイMICA-R4を発売

アーステック
メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2025
'25 7/23~25
メンテナンス・レジリエンスTOKYO2025
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ハーティングは,最新の組込み用Raspberry Pi Compute Module 4を搭載した産業用ラズベリーパイMICA-R4の受注を開始した。

同製品は,高性能コアCortex-A72プロセッサを採用したRaspberry Pi Compute Module 4搭載により処理能力が大幅に向上し,より高度な処理が求められるアプリケーションにも対応する。RAMは従来モデルと同じ1GBから最大8GBまで選択可能になり,画像処理やAI解析などの演算も迅速に実行する。通信の面では従来の100Mbpsイーサネットだけでなく,ギガビットイーサネットにも対応。M.2スロットは多様な拡張モジュールに対応し,NVMeで大容量のデータ蓄積,WWANモジュールで内蔵ワイヤレス通信,AIモジュールで機械学習など,用途に応じた拡張機能を追加することができる。大容量データの処理・蓄積・高速通信が可能になり,エッジコンピュータ,コントローラ,センサ/ファイルサーバ等として,幅広いIoTアプリケーションを低コストに実現する。高い放熱性,耐振動・耐衝撃,耐EMC,最大IP65の防塵防水性能など,製造現場をはじめとした厳しい環境に耐える堅牢性と安定性も備えている。

さらに,拡張用のカスタムボードとCompute Moduleを実装したキャリーボードが筐体内部で連結する独自のモジュラー構造を備えており,拡張ボードによりカスタマイズに柔軟に対応する。拡張用のカスタムボードに追加のUSBポートやIO-Link用ポートを備えたモデルや高性能マイコンSTM32を搭載したモデル,GPIO接続が可能なモデルなどを用意しており,接続するデバイス,通信,設置環境等に応じた理想的なモデルが構築可能。カスタムボードはユーザのニーズに合わせて新たに開発することもできる。(’22 8/24)

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