SEMIは,半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として,2021年は前年比13.9%増となる139億9,800万平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表した。ロジック,ファウンドリ,メモリーの各分野が,2021年の出荷面積拡大を牽引している。出荷面積は2022年に同6.4%増の148億9,600万平方インチ,2023年に同4.6%増の155億8,700万平方インチ,2024年に同2.9増%の160億3,700万平方インチと予測している。同社は,旺盛な成長が2024年まで持続する見通しとしている。なお数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもので,ノンポリッシュドウェーハと再生ウェーハのデータは含まない。(’21 11/24)
JAPAN PACK 2025[日本包装産業展],10/7(火)~10(金)開催
日本包装機械工業会は,2025年8月19日(火)都内で「JAPAN PACK 2025[日本包装産業展]」(https://www.japanpack.jp/)の開催概要を発表した。