SEMIは，半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として，2021年は前年比13.9％増となる139億9,800万平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表した。ロジック，ファウンドリ，メモリーの各分野が，2021年の出荷面積拡大を牽引している。出荷面積は2022年に同6.4％増の148億9,600万平方インチ，2023年に同4.6％増の155億8,700万平方インチ，2024年に同2.9増％の160億3,700万平方インチと予測している。同社は，旺盛な成長が2024年まで持続する見通しとしている。なお数値は，ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された，ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもので，ノンポリッシュドウェーハと再生ウェーハのデータは含まない。（’21 11/24）
トライボコーティング技術研究会「2024年度第2回研究会」，「第11回板橋オプトフォーラム」合同開催される
トライボコーティング技術研究会（会長：大森 整 氏，理化学研究所）は2024年10月3日（木），板橋区立グリーンホール（東京都板橋区）およびオンラインのハイブリッド形式にて2024年度第2回研究会を，「第11回板橋オプトフォーラム」と合同で開催した。
