SEMIは,2018年12月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の入場登録の受け付けを2018年9月3日(月)より開始した。同展示会は,半導体デバイス製造の全工程からアプリケーションにいたるまで,エレクトロニクス製造サプライチェーン全体を包含する総合展。入場は原則として事前登録制で,公式Webサイトで受け付けている。
2018年は,昨年に引き続き「マジックが起きる。」をテーマとして,IoTに代表される半導体アプリケーションの浸透拡大を背景に,これまで接点のなかった産業や業種が同展示会で出会うことで,新たなテクノロジーやビジネスモデルが「マジック」のように誕生する場となることを目指す。展示のほか,ステージでSEMIテクノロジーシンポジウムや出展企業の技術・製品プレゼンテーションなど,連日無料で情報を発信する。なお,各ステージのプログラム詳細の公開と受け付け開始は,10月1日(月)を予定している。
公式Webサイト:http://www.semiconjapan.org/jp/ (’18 9/12)
JAPAN PACK 2025[日本包装産業展],10/7(火)~10(金)開催
日本包装機械工業会は,2025年8月19日(火)都内で「JAPAN PACK 2025[日本包装産業展]」(https://www.japanpack.jp/)の開催概要を発表した。