SEMIは，日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で，世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計し，世界半導体製造装置統計を発表した。
2018年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は，前期比12％増，前年同期比30％増の170億ドルで，四半期としてはこれまで最高だった2017年第4四半期の記録を上回り，過去最高となった。また3月は前月比59％となり，月間の出荷額としても過去最高の78億ドルを記録した。
地域別では，韓国が前年同期比78％増の62億ドル，中国が同31％増の26億ドル，日本が同70％増の21億ドル，欧州が同39％増の12億ドルと増加した。（’18 6/20）
トライボコーティング技術研究会「2024年度第2回研究会」，「第11回板橋オプトフォーラム」合同開催される
トライボコーティング技術研究会（会長：大森 整 氏，理化学研究所）は2024年10月3日（木），板橋区立グリーンホール（東京都板橋区）およびオンラインのハイブリッド形式にて2024年度第2回研究会を，「第11回板橋オプトフォーラム」と合同で開催した。
